• <sup id="gocgc"></sup>
    <table id="gocgc"><blockquote id="gocgc"></blockquote></table><samp id="gocgc"><nav id="gocgc"></nav></samp>
  • audir
    检测设备

    检测设备

    详情
    X射线透视仪 X-RAY
    功能:通过微焦X射线管与数字平板检测器的组合,能够通过非破坏检查方法观察半导体内部的细微缺陷,亦用于尺寸、BGA气泡率、面积比率及焊线曲率等相关参数的测量。主要用于失效分析
    超声波扫描仪 SAT
    功能:利用声学显微成像技术(AMI)对半导体内部结构、缺陷做定性分析,主要用于在线制品分层监控及失效分析
    精密热风循环烘箱 HTST
    功能:高温存储实验(HTST),温度范围:室温~400℃,主要用于HTST考核。
    高低温湿热试验箱 THT
    功能:高温高湿实验(THT),温度范围:室温~150℃,湿度范围:30%~98%RH。主要用于THT考核。
    高温高压蒸煮仪 PCT
    功能:高压蒸煮实验(PCT),温度范围:室温~125℃,主要用于PCT考核。
    回流焊炉 REFLOW
    功能:模拟SMT的元件焊接技术,主要用于失效分析。

     

    WXHG

    传真:86-510-85342119

    地址:无锡市新吴区新洲路科技产业园93号B区-1地块2

    二维码

    微信公众号

    版权所有:无锡红光微电子股份有限公司      备案号:苏ICP备06023804号-1